作為全球電子制造行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，NEPCON上海展將于4月22-24日盛大啟幕！本屆展會聚焦“智能制造、智慧工廠”主題，匯聚全球500+頂尖企業(yè)，展示電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈最新技術(shù)
Vcam 作為國內(nèi)熱工學(xué)監(jiān)測領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)，受邀攜熱工學(xué)工藝數(shù)智化的核心解決方案亮相，與您共探熱工學(xué)數(shù)智化管理的新未來！
行業(yè)核心痛點(diǎn)
焊接工藝是電子制造的“隱形心臟”，其溫度的精準(zhǔn)度與穩(wěn)定性直接決定制造產(chǎn)品的可靠性——每一處焊點(diǎn)，都是設(shè)備持久運(yùn)行的“生命線”。
1、工藝穩(wěn)定性差，良率波動大
- 氮?dú)庑孤╇y定位、爐內(nèi)環(huán)境波動、熱均衡失控（如固定邊/活動邊溫差大）導(dǎo)致立碑、冷焊、底部掉件等缺陷頻發(fā)。
- 工藝參數(shù)依賴人工經(jīng)驗(yàn)調(diào)整，缺乏數(shù)據(jù)支撐，焊點(diǎn)斷裂風(fēng)險(xiǎn)高。
2、設(shè)備效能與運(yùn)維成本高
- 設(shè)備老化引發(fā)軌道形變、鏈速波動，非計(jì)劃停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)加??；傳統(tǒng)檢測工具無法實(shí)時(shí)捕捉隱性缺陷，維護(hù)效率低。
- 能耗高且缺乏量化分析工具，節(jié)能優(yōu)化無據(jù)可依。
3、多維度監(jiān)測能力不足
- 傳統(tǒng)方案僅監(jiān)測單一參數(shù)（如溫度或殘氧），無法全局評估爐內(nèi)狀態(tài)，適配性差，難兼容復(fù)雜場景需求。
Vcam“中醫(yī)四診法”賦能焊接工藝數(shù)智化
Vcam通過“望聞問切”四維智能診斷——從回流焊爐內(nèi)的焊接過程可視化、真實(shí)殘氧量分布測試、設(shè)備全域的深度體檢，為焊接工藝打造全鏈路“健康管理”，讓質(zhì)量隱患無處藏身，良率與效能雙躍升。
痛點(diǎn)解決：實(shí)時(shí)記錄元器件焊接動態(tài)，精準(zhǔn)捕捉立碑、冷焊、掉件、位移等缺陷，以及新工藝、新錫膏材料的應(yīng)用驗(yàn)證，告別“無數(shù)據(jù)”盲調(diào)時(shí)代。
價(jià)值：可視化工藝過程，隱性缺陷無處遁形
痛點(diǎn)解決：穿梭測試氮?dú)鉅t全域（從入爐到出爐）殘氧量的真實(shí)分布情況，快速定位泄漏點(diǎn)，降低氮?dú)饫速M(fèi)，提升焊接可靠性。
價(jià)值：殘氧量曲線數(shù)字化呈現(xiàn)，良率波動降低看得見
??【問】PIS24-365爐溫實(shí)時(shí)監(jiān)控智能系統(tǒng)
痛點(diǎn)解決：全年365天24小時(shí)全程實(shí)時(shí)監(jiān)測生成每一塊板的爐溫曲線，以及各區(qū)域鏈速、軌道震動、含氧量、馬達(dá)轉(zhuǎn)速等數(shù)據(jù)監(jiān)控。
價(jià)值：填補(bǔ)回流焊設(shè)備腔體內(nèi)無法監(jiān)測的盲區(qū)，為每一片PCB生成專屬可追溯的數(shù)字化身份。
痛點(diǎn)解決：深度“體檢”回流焊設(shè)備性能，量化評估熱工學(xué)性能，預(yù)測老化趨勢，降低非計(jì)劃停機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。
價(jià)值：設(shè)備健康全周期管理，設(shè)備投產(chǎn)前的合格上崗、保養(yǎng)前后的數(shù)據(jù)對比，節(jié)省運(yùn)維成本。
誠邀蒞臨
VCAM深耕智能制造領(lǐng)域二十余年，以熱工學(xué)工藝數(shù)智化為核心，為全球客戶提供從爐溫測試、設(shè)備實(shí)時(shí)監(jiān)控、設(shè)備性能評估、焊接工藝可視化的一站式焊接工藝數(shù)智化解決方案
時(shí)間：4月22日-24日 9:00-17:00
地點(diǎn)：上海世博展覽館（浦東新區(qū)國展路1099號）
